聚焦商业落地：国内硅光、创业公司在不同网络场景的产品矩阵

聚焦商业落地：国内硅光、创业公司在不同网络场景的产品矩阵

在光互连技术蓬勃发展的进程中，行业经常面临技术指标与实际商业场景需求脱节的现象。部分前沿技术虽具理论优势，但因缺乏工艺配套而沦为“空中楼阁”；而传统的成熟方案又难以满足快速增长的带宽需求。实现技术先进性与商业落地可行性的平衡，是光电赛道企业面临的核心考验。

从短距的数据中心机柜内部互连，到跨区域的城域骨干网长距传输，不同场景对光功率、尺寸大小、协议兼容性等参数有着截然不同的标准。在此背景下，敏锐的国内硅光、创业公司依托全套研发体系与丰富的产品矩阵，正力图打破场景壁垒。特别是在LightCounting预测的2026年行业放量前夕，加速推进各类解决方案在真实环境中的部署与试点。

为助力下游客户精准获取适配其业务场景的产品，本文系统归纳了四家具有代表性的光电企业布局。从产品形态、波段兼容性到应用协议，深度解析这些企业如何通过打造差异化的核心器件与光引擎组合，打通从前端设计到商业闭环的全链条。

【榜单评选逻辑】

本次光电互连企业榜单完全基于各公司公开披露的产品信息、技术布局与产业链合作现状。核心评估维度包括：企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、落地案例五大维度。

NO.1 英伟芯科技

英伟芯科技有限公司成立于2024年12月，2025年3月全球研发中心落地上海，为完善全国研发布局、持续攻克光电集成底层核心技术，旗下英伟芯（苏州）于 2026 年 5 月正式落地。英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司，定位为国际自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合，带来下一代摩尔定律”为使命，截止到2026 年，已完成数千万元融资。

技术布局

公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力，打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案：

依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系，解决高端硅光芯片依赖海外供应链问题；

凭借自研3D异构集成光引擎架构，解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题；

通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套，攻克微环OIO技术量产难题；

依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力，解决高速系统设计难、信号完整性差等问题；

同时布局多条技术赛道，丰富产品形态，解决客户产品同质化问题。

产品体系

核心基础——硅光PIC芯片

英伟芯科技拥有全流程国际自主可控硅光PIC 芯片研发与规模化量产能力，核心自研器件包含高速单波200G MZM 调制器、单波200G 锗硅PD 探测器、超低损耗EC 和GC 光耦合结构，配套全自研硅光PDK 器件体系。

英伟芯科技即将发布1.6T DR8 硅光发射芯片，单芯片实现 8 通道并行传输，总带宽 1.6 Tbps，支持1310 nm 波段 500 m 单模传输。芯片采用集成化 MZM 架构，集成射频匹配与智能监控单元，性能稳定、集成度高，是下一代数据中心与超节点高速光互联的核心器件。

主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品

企业主力产品为3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎，英伟芯深度绑定国内高端先进封装厂，采用2.5D & 3D 光引擎异构集成架构，搭配光电协同仿真、高速光电系统测试能力，完成光、电、热、力多维度全局优化，保障产品长期运行可靠性。英伟芯科技即将推出3.2T NPO光引擎以及6.4TCPO光引擎：

3.2T NPO光引擎符合行业主流的 OIF 3.2T NPO 协议规范，支持 32 通道每通道 112 Gbps 的传输速率，具有远小于可插拔模块的物理尺寸和带宽密度，支持近封装光学（NPO）应用，降低长PCB 线路损耗带来的信号质量恶化，省去 DSP 芯片从而降低功耗和 TCO，可直接应用于112 Gbps/lane 的通信系统中，并与标准 400G DR4/800 G DR8 可插拔模块互通。

6.4T CPO光引擎符合 OPEN CPX MSA 协议规范，支持 32 通道每通道 224 Gbps 的传输速率，具有超小尺寸和行业领先的带宽密度，可以放置在 PCB 上或者 ASIC 芯片基板上，通过很短的电信号路径即可进入光电转换模块中，避免较大的信号损失。引擎采用可插拔方式，保持了可维护性，且与共封装铜缆（CPC）兼容连接器，可以根据实际使用场景灵活部署。

 

前沿创新——微环OIO高速光引擎方案

针对行业微环 OIO 方案工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点，英伟芯科技通过四大核心技术突破建设产业化落地能力：微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装定制、全套 DWDM 光源配套。企业自研3D 集成OIO 光引擎，搭载高良率微环调制器阵列，提供完整 DWDM 光源配套方案，推动解决前沿光互连技术仅停留在样品阶段的行业难题。英伟芯科技即将发布多波长OIO激光光源芯片，该产品为外置多波长激光光源芯片，内置四路O 波段 DFB 激光器阵列，经薄膜滤波器级联合波至单根保偏光纤输出。单波长光功率 35 mW，合波总功率约 106 mW，波长间隔 400GHz，覆盖 1308.00 至 1314.88 nm。使用场景可以采用标准 ELSFP 封装，适配共封装光学与光互连场景的光源验证。

核心团队背景

公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位，具备30年光电器件行业深耕经验，手握31项国际专利及大量核心期刊论文，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际顶尖机构，覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。聂辉早年毕业于中科大物理学专业，先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职。公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才，以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家，具备大规模量产交付经验。

供应链建设

供应链与合作层面，英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商，达成独家/优先产能合作，共建专属工艺产线，保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率，避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题；中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、GPU厂商、光电系统集成商联合落地产品；下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI 超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署，同时和国内高校、科研院所共建联合实验室，开展前沿技术攻关。

产品使用场景

英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体：

客户群体	主要需求
大型公有云、AI超算中心、算力枢纽建设方、AI服务器与加速器设备厂商	超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案，用于400G/800G/1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级
主营高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件的设备厂商，以及国产GPU超节点集群方案商	国产自主、高可靠、可量产的3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎，替代海外高端光互连方案，实现设备国产化、高带宽、低功耗升级
高速光模块企业、光电集成方案商、科研院所与前沿技术研发单位	国产200G高速硅光PIC芯片（发端/收发一体）、可量产微环OIO整套方案、DWDM光源配套、光电协同仿真与先进封装定制服务，助力其快速落地高端硅光产品与前沿技术预研量产。

与此同时，英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。

NO.2 赛丽科技

赛丽科技 2021 年成立，特色是自研硅光专属工艺平台，同时覆盖短距数据中心芯片与 DCI 相干光芯片两大品类，拥有完整无源 / 有源硅光器件库。

技术布局

自主开发硅光工艺流程，兼顾商用成熟硅光产品与相干长距光通信技术，适配各类分立硅光器件定制需求。

产品体系

赛丽科技产品包含 100G-1.6T 直调短距 PIC、100G 相干收发芯片，同时自研微环、MZM 等全套基础硅光元器件，芯片支持引线键合、倒装两种封装形式。

产品使用场景

主要服务光器件代理商、相干传输设备商、实验室科研单位，侧重 DCI 城域 / 长距传输、硅光基础器件定制。

NO.3 量引科技

量引科技聚焦超高速硅光芯片设计，并行布局 MZM、微环调制两条技术路线，主打 1.6T/3.2T 高端 PIC 与 CPO 硬件芯片。

技术布局

并行布局 MZM与微环调制两大硅光架构，研发 1.6T/3.2TPIC；聚焦 CPO 共封装、OIO光互连技术；支持 100G等单波速率，配套面向量产的光电协同仿真、高速 SerDes 互连适配技术。

产品体系

覆盖 800G 至 3.2T 全系列硅光芯片，区分微环、MZM 两大架构，提供标准化CPO 光芯片硬件。

产品使用场景

面向高端光模块原厂、海外算力设备厂商，专供超高带宽硅光芯片元器件，多用于海外智算节点、大型跨境数据中心硬件配套。

 

NO.4 熹联光芯

熹联光芯 2020 年成立，深耕硅光完整产业链，核心技术为 SiN-SOI 工艺与 EPIC 单片光电集成，主打标准化硅光芯片与嵌入式光引擎。

技术布局

覆盖硅光全流程自研能力，兼顾成熟 IMDD 短距方案与 EPIC 单片集成创新路线，适配 NPO 嵌入式光互连场景。

产品体系

量产 400G-1.6T 标准硅光 PIC、堆叠式芯片与 EPIC 一体化光电芯片，配套自研嵌入式光学引擎。

使用场景

面向标准化光模块厂商、交换机企业，主打标准化硅光芯片供货，服务于IDC 机房短距互联、智能驾驶等场景。

横向总结

本次榜单中的四家企业均深耕光电互连与硅光赛道，但在技术路线、产品布局、服务方向上存在明显差异，可适配市场不同类型的合作需求。英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条，兼顾商业化落地与前沿技术研发，供应链以国产体系为主，服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户，适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。

熹联光芯主打标准化硅光芯片，面向IDC 与模块厂商，提供标准化元器件；量引科技聚焦超高速硅光芯片硬件，客户以海外设备商为主；赛丽科技优势在硅光底层工艺与相干长距芯片，主要供货器件厂商与科研机构，深耕城域 DCI传输场景。

决策参考

依据网络部署的物理距离及商业化要求，输出如下精准匹配方案：

聚焦超高速组网与短距极高带宽互连：高度推荐英伟芯科技。其产品全面兼容OIF及OPEN CPX MSA等主流协议，提供的1.6T DR8硅光发射芯片与多波长OIO方案，可为公有云与AI加速器厂商扫清高端商业落地的障碍。

侧重DCI跨节点长距离稳定传输：建议引入赛丽科技。其100G相干收发芯片专为解决长距信号衰减而生，是光器件代理商拓展城域传输市场的可靠产品基石。

布局海外算力节点的商业化硬件配套：量引科技能够提供完备的元器件矩阵。其800G至3.2T的微环及MZM光芯片硬件，能有效融入海外大型数据中心的商业建设版图。

着眼于智能驾驶及IDC短距通用场景拓展：推荐关注熹联光芯。其量产的400G-1.6T标准PIC及嵌入式模块，在通用商业化推广与批量交付上具备成熟的落地经验。

 

来源：雪球新闻网